Kyber 延期 12 個月：一塊電路板，如何動搖 NVIDIA 的下一代機架

Rubin Ultra 世代機架的 midplane 瓶頸案

時間線

Kyber 是什麼（白話）

先講一個容易搞混的地方：Kyber 不是「取代」現在機架的新世代， 它是跟現行機架並排在賣的另一條路線。有點像手機廠同一年 同時賣標準版和 Pro 版——不是舊款淘汰、新款上市的先後關係，是同一個世代裡 兩種不同設計的機架，各自賣給不同需求的客戶。

NVIDIA 這一世代（代號 Rubin／Rubin Ultra）有兩條機架路線並存：

• Oberon——現行標準機架，走「線纜互連」路線，今年秋天 就要開始出貨給 AWS、Microsoft Azure、Google Cloud 等雲端夥伴的 2026 世代 Rubin GPU 沿用這條路線。
• Kyber——這次爆出延期的新設計機架，走「PCB 中板 （midplane）取代線纜」路線，屬於下一世代 Rubin Ultra，單一機架就能把 144 顆 GPU 接進同一個 NVLink 網域（即官方講的 NVL144），多機架串起來 理論上可以擴到 NVL1152。

這一點很重要：這次延期只影響 Kyber，不影響 2026 年就要出貨的 Oberon 機架與 Rubin GPU。Tom's Hardware 原文明確寫「The delay only applies only to the Rubin Ultra phase and its Kyber rack」 〔sic，原文如此，已 curl 對照原始網頁逐字核實，非本站轉錄誤植〕——延期 範圍限定在 Rubin Ultra 世代的 Kyber 機架本身。

瓶頸

Kyber 機架要把 144 顆 GPU 全部用銅線 NVLink 連起來，如果照傳統做法， 得靠一大把實體線纜手工接線。NVIDIA 這次的做法是拿一塊剛性 PCB 板—— 也就是「中板」（midplane）——取代那把線纜，讓機架變成「免線纜、免水管、 免風扇」的設計。聽起來是進步，但這塊板子要做到多複雜？ 根據 Tom's Hardware 轉引的產業板卡分析：三段 26 層板疊在一起，變成 一片 78 層的電路板，線寬要細到 25 微米以下，阻抗誤差要控制在 5% 以內，才能撐住 448 Gb/s 等級的訊號不失真。層數一多，訊號衰減、供電、 散熱三個問題會一起冒出來——這已經逼近現有 PCB 製造工藝的極限，不是 設計圖畫不出來，是做不出穩定的良率。

這裡要老實承認一件事：Kyber 中板到底有幾層，社群上有三種說法， 我們查證後無法仲裁。

• 二手 44 層——這個數字經查證後屬實，但描述的是 另一款機架（VR200 NVL72，Oberon 世代最後一代機架的 compute tray），不是 Kyber，是不同產品被誤放進同一張比較表。
• 二手 72 層——來自 2025 年 5 月一則社群貼文， 本輪未能重新取得原文全文核對（平台限速）。
• 二手 78 層（三片 26 層疊構）——與 Tom's Hardware 轉引的「trade analyses」結構描述吻合，信心略高於 72 層說法， 但兩者都缺乏 NVIDIA 官方或供應商官方規格書的直接佐證，仍是 無法仲裁的傳聞。

NVIDIA 官方一手材料（部落格、GTC keynote 逐字稿）全文都沒有提到任何 具體層數。在官方公布規格書之前，72 層或 78 層哪個對，只能誠實地寫 「不知道」。

目前查得到的相關廠商（按證據等級）

暴露是結構事實，不是投資建議——以下名單只回答「誰在公開文件裡跟 Kyber／800V 電源架構扯上關係」，不代表任何買賣判斷，證據等級由強到弱 分三級呈現。

Tier 1——官方申報文件層級

我們用乾淨的限定詞「Kyber rack」查 SEC 全文搜尋系統（裸詞 "kyber" 會撞到後量子密碼學領域一堆同名公司，不能用），2025 年至今 全市場只有兩家公司的申報文件寫過這個詞——這兩家不是隨便挑出來的，是 全市場唯二具名的：

• NVTS（Navitas Semiconductor）自述他證

  800V 高壓直流電源半導體（GaN/SiC）。Navitas 自家 SEC 8-K 附件收錄一篇 新聞稿，標題直接寫「NVIDIA Selects Navitas to Collaborate on Next Generation 800V HVDC Architecture」——這是 NVIDIA 被點名 在合作對象欄，比公司自己說「我們在跟 NVIDIA 合作」更硬一分，但這篇稿子 本身仍是 Navitas 自家管道發布，未查到 NVIDIA 官方新聞室有獨立同稿， 故標「自述他證」而非「他證」——強於純自誇，弱於對方親口確認。

• SUPX（Super X AI Technology）自證

  800VDC 電源解決方案（產品名 Panama／Aurora）。SUPX 自家新聞稿 自稱「fully compatible with NVIDIA Kyber rack architecture」——這是公司自己講自己（自證），沒有 NVIDIA 或第三方 獨立確認這句話，強度比 NVTS 那條線弱，但仍是正式申報文件層級， 比社群傳言可信得多。

Tier 2——知名分析師具名，非公司官方揭露

以下兩家來自分析師郭明錤（mingchikuo）本人原創的供應鏈調查貼文—— 是分析師本人親自寫的，不是第三方轉述，但終究不是公司官方揭露：

• 台光電（2383.TW）二手

  M9 等級 CCL 材料，據傳是目前唯一認證供應商。

• 滬電股份（002463.SZ）二手

  PCB／CCL 材料供應商，據傳供應 LPU/LPX 用 52 層 PCB。

Tier 3——三手傳言，不建議優先看待

另有一則社群貼文點名 Kyber 中板材質改用 PTFE、連帶點出五家 PTFE 供應鏈公司——Shengyi Tech（600183 CH）、台虹（8039 TT）、Dongyue Group（0189 HK）、Daikin（6367 JP）、Haohua Chemical（600378 CH）。 這條線索來源鏈已隔三手（分析師報告 → 聚合網站轉載 → 本輪查證），連「PTFE 是取代還是混搭材料」這種基本事實，不同轉述之間 都彼此矛盾，只能放進觀察名單，不是查證不力，是證據等級本身撐不起 更高的呈現方式。

完整觀察名單與更新 → /structure/kyber-watchlist/（持續更新）

證據分級

接下來看什麼

我們不打算天天盯著這件事空轉，設了三個「看到才動」的訊號，平常不主動 追，響了再回來續查——這是定位儀語言，不是預測：

1. EDGAR 申報文件家數季度追蹤——目前乾淨基線是「Kyber rack」限定詞命中 2 家 filer（NVTS／SUPX）。之後每季重查一次，如果 這個數字增加，代表 Kyber 題材開始滲透進更多公司的正式申報文件。
2. 量產臨近時是否有更多具名公司浮現——現有 Tier 2／ Tier 3 名單多半是社群轉述，若有公司自己發官方新聞稿或申報文件明確 提及 Kyber／800V HVDC 合作，會是證據等級升級的訊號。
3. NVIDIA 官方 roadmap 更新——下一次法說會或 GTC， NVIDIA 是否對 Kyber／Rubin Ultra 時程給出比「roadmap is intact」 更具體的說法。