Helios 機架／開放式機架標準
AMD 下一代機架級 AI 系統，把 GPU、CPU、網路卡收攏進單一雙寬機架平台一起賣，機架結構採用 Meta 主導設計的開放式規格 Open Rack Wide，對比 NVIDIA 封閉式機架路線。本主題追蹤 Helios 的規格、出貨時程、客戶部署進度與單價爭議的後續發展。
事件時間線
2026-07-22 〔公司官方〕
AMD 於 Advancing AI 2026 大會官方公開 Helios 機架完整規格：雙寬機架、72 顆 Instinct MI455X GPU、逾 4,600 顆 EPYC「Venice」CPU 核心、31TB HBM4 記憶體、1.4PB/s 聚合記憶體頻寬、2.9 FP4 exaflops 推論算力，18 個運算匣每匣 4 顆 GPU＋1 顆 Venice CPU。 Helios 產品頁
2026-07-22 〔來源網路〕
產業媒體對 Helios 機架單價估算彼此不一致，三種說法分別落在約 300 萬美元、500 萬至 550 萬美元區間、以及 525 萬美元，AMD 官方頁面與新聞稿目前未見公開標價，三數字無法仲裁。
2026-07-22 〔來源網路〕
有供應鏈分析機構指出，UALink 交換晶片供應鏈到 2026 年底前尚無量產就緒產品，Helios 網路互連方案有部分屬於過渡性做法，與原生 UALink 交換架構並非同一件事，此為分析評論，非官方或申報文件層級事實。
2026-07-20 〔公司官方〕
AMD 與 Microsoft 官方宣布擴大策略夥伴關係，Azure 將部署 Helios 機架平台支援前沿模型 AI 推論與訓練，出貨時間為 2026 年下半年，官方原文未具體到季度。 AMD Newsroom
2025-10-14 〔公司官方〕
AMD 官方部落格說明 Helios 機架採用 Meta 於 2025 年主導設計的 Open Rack Wide 開放式寬機架規格，強調快拆式液冷與跨廠牌零件相容性。 官方部落格
研究判斷
〔站內研究判斷·CA run 2026-07-23〕Azure 於大會期間公開承諾採用開放標準機架（Helios／ORW）at-scale 部署，是這條開放標準賭注今年最具體的一步；但 Google、Amazon 尚未跟進，NVIDIA 自身也持續吸收第三方晶片商、同時保留專有互連層，一家雲端業者的承諾距離「結構性護城河已經形成」仍有相當落差。非事實陳述，完整推理見站內研究（不外鏈 vault 路徑）。
相關公司
- AMD Helios 機架平台推出方，整合自家 MI455X GPU、EPYC「Venice」CPU 與 Pensando「Vulcano」網卡。
- MSFT Azure 雲端服務商，2026-07-20 官方宣布擴大部署 Helios 機架，支援前沿模型 AI 推論與訓練。
- META Open Rack Wide 開放式寬機架規格主導設計方，Helios 機架結構所採用的開放標準源頭。